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忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能
  • 发布时间:2020-03-15
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  • 原标题:美国媒体:担心海外重要芯片短缺美国推动重建半导体生产能力

    参考News.com 10月30日,外国媒体报道称,美国国防部高级官员最近频繁会见科技产业,鼓励美国科技产业在该国重建半导体生产线,以避免TSMC切断对美国的芯片供应,影响美国国防安全。

    美国《纽约时报》 10月28日报道称,五角大楼官员最近一直在私下与高科技行业高管会面,主要是为了解决一个重大问题:如何确保未来先进电脑芯片的供应,以保持美国的军事优势。

    该报道称,匿名参与此类会谈的人表示,会谈的原因是五角大楼发现美国军队越来越依赖国外制造的芯片,尤其是在台湾。TSMC在商用芯片领域发挥着重要作用,可以生产用于航空航天、卫星、无人机和无线通信的芯片。知情人士表示,五角大楼官员和芯片制造商担心台湾供应商会限制或切断芯片供应。

    TSMC董事长刘德银说他最近和美国商务部讨论了在美国建立新工厂的问题。目前,主要障碍是资金,这需要大量补贴,因为美国的运营成本远远超过台湾。

    报告说美国国防部有一个长期的担忧。美国过去在先进武器中只使用美国制造的电子元件,但在过去十年左右,芯片生产线已经转移到海外,许多人担心,如果出现不可控制的因素,芯片供应会中断。近年来,特殊部件的重要性迅速增加。例如,F-35战斗机上极其重要的编程芯片是由美国Xilinx公司开发的,但其生产和制造主要在台湾。此外,还有一些用于5G通信的无线基带处理器,全部由TSMC制造。

    该报告称,TSMC是世界晶圆代工的领导者,近年来在减少芯片电路以提高性能方面领先英特尔。生产和制造的优势使其成为苹果、高通和Avida等美国大型芯片设计公司的替代工厂,这些公司的芯片在美国国防和民用领域越来越重要。

    然而,尽管一组专家建议美国政府补贴美国芯片生产,但这种先进工厂的成本可能高达150亿美元(1美元),加上运营、技术和供应链等经常性成本,这种补贴难以想象。

    information picture。新华社/基尼影业

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